أوضحت أحدث التقارير خطط Mediatek لدعم رقاقة Dimensity 9300 المرتقبة بعدد 8 من الأنوية والتي لن تتضمن أنوية للكفاءة.
أشارت التسريبات السابقة إلى أن شركة Mediatek تستعد لعقد حدث لاحقاً هذا الشهر للإعلان الرسمي عن رقاقتها الجديدة، ومن المتوقع أن ينطلق الحدث قبل مؤتمر كوالكوم المقرر عقده في 26 من أكتوبر للإعلان عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 3.
ولقد أوضح تقرير جديد نشر عبر “Digital Chat Station” أن رقاقة Dimensity 9300 تأتي بآداء أفضل من المتوقع، على أن تتضمن عدد 8 من الأنوية، كما تستهدف الأنوية التركيز على الآداء، لذا لن تأتي الرقاقة بأنوية للكفاءة.
ومن المقرر أن تنقسم الأنوية إلى 1+3+4، على أن تكون النواة الرئيسية ARM Cortex X4، مع ثلاثة من أنوية ARM Cortex X4، و4 من أنوية ARM Cortex A720.
أيضاً تشير التسريبات إلى أن الرقاقة تأتي بسرعة 3.25 GHz، كما تضم الرقاقة كرت الشاشة ARM Immortalis G720 MC12، أيضاً من المتوقع أن يدعم رفع تردد التشغيل آداء أسرع في الرقاقة.
يذكر أن رقاقة MediaTek Dimensity 9300 ترتكز على عملية تصنيع TSMC بمعمارية N4P، ودقة تصنيع 4 نانومتر، على أن تتميز بكفاءة أعلى وتحسينات في الآداء بنسبة 15%، وتعزيز لإستهلاك الطاقة بنسبة 40%.
المصدر
